Профессиональная термопаста паста HY-A9 2g, шприц, Grey, >11W/m-K, 90000 МПа. С, <0.201°C-in²/W, -30°≈280°, 73CPS, Blister Q70

Профессиональная термостойкая паста HY-A9 - это высокоэффективный теплопроводный материал для критически важных применений в силовой электронике и высоконагруженных вычислительных системах. Паста серого цвета поставляется в практическим шприце номинальной объемом 2 г (фактический вес) 1.2 г, обеспечивающее прецизионное нанесение без надличков, уникальная формула, основанная на силеконе, углероде и оксидах металлов, гарантирует стабильность thermal характеристики в экстремальном диапазоне от -50°C до 340°C.

Термический интерфейс предназначен для организации эффективного теплового контакта между процессорами, графическими ускорителями, силовыми модулями и системами охлаждения. Материал решает фундаментальные задачи отвода тепловых потоков плотностью выше 11 Вт/м·К, предотвращение локального перегрева кристаллов и увеличение межремонтного интервала оборудования. Низкое тепловое сопротивление меньше 0.201 °C·in2/Вт обеспечивает минимальный градиент температуры между чипом и радиатором.

- Тиксотропная структура с индексом 280±10 1/10mm Отключить под давлением
- Оптимизированная вязкость 73K cPs для равномерного распределения без разложения
- Диэлектричная формула предотвращает коррозию и краткое замыкание
- Нулевая леткость компонентов при рабочей температуре до 280°C
- Хальваническая совместимость с медными и алюминиевыми радиаторами

Детализированные технические характеристики:
• Теплопроводство: >11 Вт/м·К
• Плотность: >2.1 г/см3
• Сильное сопротивление: <0.201 °C·in2/Вт
• Рабочая температура: -30°C...+280°C
• Граничная температура: -50°C...+340°C
• Вязание (за Брукфилдом): 73K cPs
• Индекс: 280±10 1/10mm
• Слогов: Силикон 50%, углерод 20%, Оксиды металлов 30%
• Фаширование: Шприц 2 г (нет 1.2 г)
• Цвет: Серый
• Производитель: Halnziye
• Страна бренда: Украина

Профессиональная термопаста HY-A9 Для инженеров-теплотехников, профессиональных специалистов по ремонту оборудования сервера и сборщиков высокоэффективных вычислительных систем. Материал полезен для использования в датах-центрах, телекоммуникационных устойчивых, промышленных систем управления и игровых консолях нового поколения. Реологические свойства позволяют использовать пасту как в условиях серийного производства, так и при искусственном ремонте сложной электроники.